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為遊戲而生、穿戴式電競隨身玩，ZOTAC VR GO 3.0背包電腦新登場

說到ZOTAC大家的印象大多是在顯示卡，尤其是針對電競方面的產品可以說是許多玩家電腦中的核心重要元件之一，但整體產品線可不只顯示卡喔、其中除了有推出如ZBOX之類的準系統產品外，針對Gaming的MEK電競主機也是一項十分出色的特色產品；從先前推出的VR GO 2.0就已經受到玩家極大好評的情況下，推進到VR GO 3.0版本的新款也在2020 CES上頭正式曝光，雖然稍稍受到疫情影響，不過終於產品也正式推出了。標榜「為遊戲而生、LIVE TO GAME」，讓ZOTAC在對GAMING電競領域的投入相當用心，新版的VR GO 3.0同樣延續這樣的概念推出，從外觀上其實如果比較與前代2.0的差異，基本上是採用相同模組，承襲硬殼風格(內建硬體配置)、搭配可背掛的背包設計，配備上則是採用了比2.0內建Intel Core i7-8700T更高階的Intel Core i7-9750H，顯示卡則是GTX 1070提升至RTX 2070，配上16GB DDR4與240GB M.2 SSD，只要連接上螢幕，到處都是電競館！先來看一下官方的VR GO 3.0實機照吧！外觀有具備SPECTRA 2.0 RGB燈效(ARGB)、機頂及兩側有設置I/O連接埠(方便快速連接VR頭戴式裝置)、正面可看到電池壽命指示燈、熱插拔電池和外置電池充電底座可提供長達1小時的不間斷使用、機體設計的通風孔可以有效且快速地將廢熱帶離機身，至於背包部分也採用了防汗物料製造，除了在配重方面做了均勻分配外、背部與肩帶都增加了海綿底墊並延伸了背部支撐長度，讓玩家在長時間使用下也不會有太大壓力與不適感，也能保持玩家的背部清爽舒適，另外，背包還設計有隱藏口袋可收納電線，基本上就是把整個需要考量的重點都已經照顧完全了。有興趣的玩家可以連上官網看更多訊息，不過雖然很期待開賣，但是國內大概只能看到顯示卡的蹤影，想要一嘗這款VR GO 3.0背包電腦可以揹著到處打電競的美夢，可能就要多多期待官方可以早一點引進囉！其實背包裡面再放一台外接式螢幕就真的走到哪裡、玩到哪裡了！
SD 8.0規範之SD Express規格支援到PCIe 4 x2通道，高達3,940MB/s傳輸效能! 媲美PCI 3 SSD!

SD協會今日(5月20日)宣布，SD Express記憶卡的。這些全尺寸記憶卡繼續沿用 NVMe Express (NVMe) 上層協定，可實現進階記憶體存取機制。使用SD 8.0規範的 SD Express記憶卡依舊保持了向下相容性。 Futuresource資深市場分析師 Mats Larsson 說道：「SD Express 使用更加快速的PCIe和NVMe架構，帶來了更快的傳送速率，為設備創造了更多使用SD記憶卡的機會。這種可信技術和知名技術的結合讓未來以新的方法利用行動儲存優勢進行產品設計變得更加簡單。」 SD Express高達GB/s等級的速度為跨多種行業、具有高要求效能水準的設備帶來了新的儲存機會。記憶卡可移動由資料密集型無線或有線通訊、超慢鏡頭視訊、RAW 連拍模式、8K 視訊擷取和播放、360 度相機/視訊、在卡片和行動計算裝置上執行的對速度要求高的應用程式、不斷發展的遊戲系統、多通道物聯網設備，以及汽車等所產生的大量資料。SDHC、SDXC 和 SDUC 記憶卡都將搭載 SD Express 技術。 SDA總裁Hiroyuki Sakamoto 表示：「透過大幅提升 SD Express 速度，我們正為設備製造商和系統開發者提供更多儲存選擇。SD 8.0 可能會進一步為使用行動記憶卡的超高效能解決方案帶來更多機會。」 ▼ SD各版本規範的介面、記憶卡種類、Logo標示、傳輸速度一覽表 PCI-SIG 總裁兼主席 Al Yanes 說道：「PCI-SIG很高興地看到SDA正繼續採用更加快速的PCIe技術組態，為領先的行動記憶卡之一SD使用PCIe 4.0介面和雙通道。PCIe規範符合性測試現今供大部分測試供應商使用，為所有新 PCIe 技術採用者帶來了巨大的優勢。」 NVM Express Inc.總裁Amber Huffman說：「NVMe 是業界認可的高效能SSD介面，從用戶端到資料中心，隨處可見，供應量達到數百萬。SD協會繼續為最新的SD Express卡採用NVMe基本規範，這將讓客戶受惠。」 SD Express 分別採用由PCI-SIG和NVM Express定義的知名PCIe 4.0規範和最新的NVMe規範（更新至版本 1.4）。SD 8.0規範為SD Express記憶卡提供了兩種傳送速率選擇。這兩種速度透過支援速度可達約2GB/s的PCIe 3.0 x2或 PCIe 4.0 x1以及借助速度可達4GB/s的PCIe 4.0 x2 技術來實現。提供 PCIe 4.0 x1架構的SD Express記憶卡使用與為SD 7.0規範卡定義的相同物理規格，具有第二排引腳，以提供可達 2 GB/s 的傳送速率。支援雙PCIe 通道（PCIe 3.0 x2 或 PCIe 4.0 x2 技術）的 SD Express 記憶卡擁有三排引腳。 SDA讓採用 SD Express 變得容易，進而幫助公司使用既有的測試設備並節省產品開發成本。SD 8.0 規範持續為系統開發人員提供獲取 PCIe 和 NVMe 技術，例如匯流排主控、多佇列（無鎖定機制）及主機記憶體緩衝的途徑。兩份修訂後的白皮書，《使用 PCIe 和 NVMe 介面的 SD Express 卡》和《SD Express 和 microSD Express 記憶卡：未來產品設計的最佳選擇》提供了深入瞭解由 SD Express 所創造機會的資訊。如需更多資訊，可造訪。若想看更多產品訊息，請造訪。
Intel剉咧等？！AMD Zen 3 Ryzen 4000規格外露：最高上看16核心、動態時脈可達4.6GHz

先前AMD其實就已經在3月份的 Zen 3架構「Vermeer」桌上型處理器和採用第二代RDNA 2架構的Radeon RX Navi 2X顯示卡，其中，在處理器的部分尤其備受矚目，畢竟如果按照時間上推論來看，這將有可能是下半年AMD直接和Intel Rocket Lake系列處理器對打的主角。先前的報導中就已經知道處理器方面是採用全新架構Zen 3的Vermeer處理器，也就是未來的Ryzen 4000系列，採7nm製程，本身架構是建構在最初的Zen架構上，並加以改良，「將會是Zen架構以來最佳設計」，其晶片組經過重新設計，並且著重在3個部分：IPC提高、高時脈、高效率。而現在最新的消息則是指出，這一波代號Vermeer處理器會有三種8核心版本，其中兩種基礎動態時脈分別是4.0 / 4.6 GHz，另外一版則是3.8 / 4.4 GHz，比較特別的是前兩者的數字，尤其基礎時脈就達到4.0 GHz可說是非常高，雖然說是8核心版本，不過搭配高時脈屆時勢必可以達到非常不錯的表現，如果對比先前Ryzen 3000、同樣是8C/16T配置的3800X，基礎和動態時脈都分別拉高了100 MHz。至於16核心版本的部分可能有兩顆，基礎和動態時脈將會鎖定在3.7 / 4.6 GHz，對比現階段同樣架構的3950X，基礎時脈部分拉高200MHz、動態時脈部分則是降低了100MHz。不過這些都還不是最終的數字，實際產品出來時可能仍有變數。另外需要注意的是，目前流出的版本都還是冠上「OPN」字樣的，也就是說它們雖然包含了處理器本身的所有重點特色，但OPN主要也是給OEM廠商們使用，所以消費者實際可買到的版本未必會完全相同。 Vermeer系列處理器預期將繼續採用AM4腳位(看看對手才剛換的LGA1200...ㄏㄏ)，由於在規劃上，AM4腳位將會至少持續使用到2020年底這一代，也就是說，Vermeer系列處理器或許會是最後一個採用AM4腳位的系列處理器，接著AMD就會轉換到AM5腳位以求帶來更多的新技術，包含PCIe 5.0介面、DDR5記憶體支援等等。至於Vermeer是否能和先前的X570等主機板相容則是未知數，雖然板廠們有機會藉由更新的方式支援，但AMD本身是還沒有特別直接證實就是了～但基本上小編認為雖然明年就有可能更換腳位，但AM4畢竟也已經陪大家走過幾個年頭(可能都有感情了XD)，如果AMD這次能繼續讓老玩家繼續以現有的AM4主機板支援Vermeer處理器系列的話，將會是眾多玩家的一大福音。(感恩AMD、讚嘆AMD～) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel Gen12 Xe DG1顯示卡的OpenCL效能露出，大約別人的內顯或入門卡等級

Intel預計2020年推出自家獨立顯示卡，正式與NVIDIA和AMD開戰。首款搭載Gen 12 Xe LP核心的DG1 (Discrete Graphics 1)顯示卡，以及搭配的驅動程式，也已經陸續交付給獨立軟體供應商(ISV)的生態系合作夥伴們，進行一連串的功能與效能測試，例如，由此可見，DG1顯示卡應該在推出之前，就能獲得不少遊戲軟體的背書，預期將有機會擁有不錯的銷售成績。不過，就在DG1顯示卡上市之前，已經有先貼出該顯示卡(對！是桌機用的DG1顯示卡，不是內建於筆電內的iGPU)在Geekbench v4下的OpenCL效能測試，由於OpenCL主要是用來測試GPGPU的應用，並非遊戲類或繪圖類的DirectX、OpenGL效能，因此這部份可以得知，當DG1拿來進行加速運算時的效能表現(例如挖礦、影像辨識、超簡易深度學習等應用)。從可以看到該平台是Coffee Lake平台，搭配16GB DDR4-2666記憶體，並使用Intel Core i7-8700 (6C/12T)來進行測試，值得注意的是OpenCL的資訊中，顯示裝置名稱為Intel第十二代桌機顯示卡(即採用Xe LP GPU的DG1顯示卡)，運算單元為96 EU，繪圖核心時脈為1.5GHz，記憶體為3GB (應該是獨立顯示記憶體)。在測試結果當中，可以看到DG1的OpenCL分數為55373，其細部測試項目含Sobei、Histogram Equalization、SFFT、Gaussian Blur、Face Detection、RAW、Depth of Field、Particle Physics等等。這樣的成績若拿來跟競爭對手相比，大概等於 (代號Picasso)的水準，其內建11組運算單元，時脈為1.4GHz，共享7GB的記憶體。看來Intel的努力終於有點曙光了，其DG1獨立顯示卡的OpenCL效能，已經趕上了AMD Ryzen 5 3400G的Vega 11內顯等級，若跟NVIDIA的相比，大概只能趕上的水準。不過還要再強調一次，上述分數指的都是OpenCL方面的GPGPU應用，測試成績僅供參考。也由於上述的測試成績不代表OpenGL或DirectX的分數，因此在Intel在DG1真正主要用途，也就是玩遊戲的部份，是得加緊腳步來優化其效能，而目前Intel已加緊腳步積極與遊戲廠商合作，搭配其繪圖驅動程式與開發工具，來幫其DG1顯示卡進行優化，以便可以趕快推出。如果一切順利的話，預計DG1顯示卡最快在2020年下半年，就可以看到了。老玩家應該依稀記得，Intel最早推出獨立顯示卡，是在1998年代，當時名稱叫做，擁有不錯的DVD視訊解碼能力，也支援3D加速與OpenGL，效能大約是當時Voodoo 2的一半，因此還可以拿來玩一些入門的3D遊戲，成為入門顯示卡罷主，也迫使當時的S3 Graphics與Trident這幾家顯示晶片大廠紛紛退出市場，轉往其他領域發展。後來在1999年，雖說Intel有推後續的i752，但是也不敵NVIDIA與ATi (後被AMD收購)，且Intel意識到未來主流電腦都將內建顯示卡，如同內建音效卡一樣都是必備的，因此後續Intel將i740 GPU功能整合在晶片組裡面，首批整合的就是i810與i815晶片組，搭配當時的P6 Socket 370處理器，賦予一般玩家買CPU與主機板時，不需要再額外買獨立顯示卡，就能擁有一般的Windows與DVD加速效果，並可玩2D遊戲與入門3D遊戲。若玩家想要玩流暢的3D遊戲，再去加買NVIDIA或ATi的顯示卡即可。使得自2000年開始，幾乎所有Intel平台的PC或筆電，都可以免買獨立顯示卡即可使用。 2020年了，Intel終於又再一次意識到，GPU運算效能將是未來電腦的主宰，舉凡像是遊戲、專業繪圖、資料加密、深度學習、AI應用、車載應用等等，無一不應用到GPGPU的運算效能，因此在Raja Koduri從AMD跳槽並加入Intel團隊之後，就積極推出Xe架構的GPU，並規劃出三個系列，來打不同的市場。而在遊戲卡市場方面，如果2020年下半年能準時推出這張DG1顯示卡的話，這將是繼i740之後，睽違22年之後又重新出發的Intel自家獨立顯示卡！就讓我們密切期待吧！
免費神game領起來？！Epic Games商店送《俠盜獵車手5》

就算你跟小編一樣不是很喜歡Epic Games，你還是應該喜歡一下Epic Games商店今天(5/14)晚上9點至11點左右，可能會免費贈送的遊戲《俠盜獵車手5》，GTA V幾乎可以說是神game的存在了，超級開放的世界加上即自由的遊戲設定，多年來被開放RPG玩家視為經典，雖然已經推出多年，但每天依然在Steam排行榜上擁有超高的人氣。另一方面，，雖然多數時候都是糞game(誤XD！？)為主，但這次如果真的送出GTA V的話還不香起來？！先前其實Epic Games商店就有在預告今晚可能會送出神秘遊戲，加上近期官方Twitter又「不小心」放出GTA V免費領取的新聞，或許幾乎已經可以確定今晚送出的遊戲就是GTA V。雖然說事到如今沒玩過GTA V的玩家應該算是相對少數的了，但玩家們還是可以期待一下今晚Epic Games商店會為玩家端出什麼樣的大肉，時間慢慢倒數、我們慢慢看！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel宣布Comet Lake家族支援vPro技術之處理器，有桌機和筆電版，賦予安全、穩定、管理性等特色

Intel即將於5月20日正式發表，一樣採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，將號稱是地表最強桌機處理器。此外，在筆電處理器(代號Comet Lake-H)家族，Intel也有最高版本的Core i9-10885H處理器，擁有8C/16T設計，以取代上一代的產品。由於Intel的10代U箭在弦上，不少IT人員可能也要準備汰換掉公司裡面的電腦，只是先前採購、具備vPro功能的電腦，這次在10代U有沒有vPro呢？因為「這.對.公.司.來.說.非.常.重.要」！有vPro的話，就能輕鬆進行遠端管理，才不會讓IT人員在辦公室內趴趴走… (沒有vPro的話，難道逼我換到Ryzen Pro處理器嗎? 笑!) 為提供商務桌機和商務筆電有更完整的安全性、穩定性與管理能力，Intel在某些型號(不是全部)的處理器上，加入了vPro的功能，讓IT人員可以運用其優勢，來管理公司內部電腦。根據的描述：「Intel vPro平台專為企業打造。這樣的整合式平台具備最新電腦技術，以經過驗證的單一解決方案，滿足 IT 與員工的需求。此平台結合了商務級效能、硬體增強安全功能、現代化遠端管理能力，以及電腦設備的穩定性。這些就是您電腦所需的能力。加速生產力並降低成本，同時讓員工擁有更優異的使用者體驗。」 Intel早在CES 2020期間，就有透漏10代U裡面的vPro處理器家族，當時也有Lenovo的ThinkPad與HP的全新Elite Dragonfly產品線做背書，後續連Dell也加進來，推出vPro商務機種的產品。該vPro處理器產品線，其實涵蓋了桌機、筆電，以及工作站等領域。那麼到底是哪些處理器才有支援vPro呢？Intel終於在今日正式「宣佈」那些處理器具備vPro了。請看下圖。從上述可以看出，在桌機處理器部份，在Core i9、i7、i5等處理器中，主流的K、沒K、和T大多有支援vPro，這裡只有一個重點，就是「KF或F這類沒內顯版本的，就沒有vPro，而i5-10400系列以下也都沒有vPro」。至於在工作站處理器(Xeon W系列)部份，則是全部Xeon W-12xx都支援vPro。在筆電方面也是一樣，在H系列(TDP 45W)的高階Core i9、i7、i5家族，以及工作站的W-108x5M家族，都有支援vPro。而U系列(TDP 15W)的部份，則是Core i7與i5有支援。簡單來說，就是幾乎所有型號都有支援就是了！值得注意的是，由於先前Intel處理器平台，一直被發現有系統漏洞，很多駭客攻擊的方式，都針對這些漏洞來進行攻擊！因此，這次vPro產品陣容裡面，最大的一項重大改進，就是的功能，可鎖定硬體中的一些關鍵資源，以防止有害軟體或駭客針對BIOS類型的攻擊。此外，搭配Intel透明化的供應鏈，也可幫助用戶確認該電腦內部組件的真實性，以防止被竄改。我們先前介紹的。也就是Intel vPro提供的安全性、管理性、穩定性等三大特色，AMD也都有對應的解決方案。 Intel的三種vPro主要技術，AMD都有對應的技術。其中值得注意的是，AMD還提供記憶體全面加密的功能，根據提出，其具備專業的安全技術，透過AMD Memory Guard技術，讓您電腦就算處於睡眠模式，也不用擔心資料被竊取。據悉，Intel處理器被公開發現到的系統漏洞，從先前累積至今共有242個，而AMD的處理器只有16個。這是一種15:1的差距啊！雖說Intel一直在補洞，不管是硬體、韌體，還是軟體，利用各種「緩解」方式來防堵漏洞，但是還是會有一些效能影響。相較於AMD在CPU裡面直接內建安全處理器，提供更好的安全防禦能力，使得當今被發現的漏洞，遠小於Intel的產品。此外，就算使用「緩解」，效能衝擊也很小！好吧！縱使Intel用更高「效能」，來換取更「安全」的企業電腦使用環境，但是以採購效能桌機為例，若買，勢必得用水冷散熱器才能壓制得住吧！若使用水冷散熱器，勢必增加成本，若只使用高速氣冷風扇的話，全速運作勢必產生大量噪音，還有可能因為CPU過熱而降速，甚至產生系統不穩情況！上述這些應該都是IT人員不願意樂見的事情，難道要限制員工不准執行太多程式、負荷重的應用程式嗎？這樣改用i9等級處理器的意義何在呢？還是退而求其次，不要選125W的CPU，改選次級的CPU呢？相信這對IT人員來說，應該非常燒腦吧！
現實與虛幻的牆又被打破了、銀彈快點準備好！Epic Games正式公布Unreal Engine 5

Epic Games旗下最具影響力的產品，莫過於自家的Unreal Engine，從PS3/Xbox 360時代就廣為人知Unreal Engine 3，到現今PS4/Xbox One世代的Unreal Engine 4，無數遊戲和影視產品等都是藉著這套物理引擎系統，來創造各式各樣天馬行空的作品，隨著下一世代的遊戲主機即將上市，Epic Games也正式公布了下一代的Unreal Engine 5 (UE5)，要來再次顛覆玩家們的視覺。在新一代的Unreal Engine 5中，Epic Games將核心重點放在簡省3D模型面數優化過程和動態全局光照上，在面數優化的部分，UE5新增了「Nanite技術」，可以全自動生成「虛擬多邊形」，開發者可以直接將創作好的資源丟入引擎中，不管是ZBrush模型、攝影畫面、測量數據、CAD資源等等，都不需要為了確保畫面穩定性而浪費時間去進行優化。在UE5發布的影片中，官方使用「PS5」進行畫面展示，透過Nanite技術針對畫面的多邊形進行無損壓縮，即便每一幀面數高達數十億的8K電影級3D素材，也能夠極快速地進行像素級重新渲染，把面數降為2千萬個，讓幾乎是以假亂真的遊戲畫面，可以穩定在1440P@30FPS順暢運作。另外一個在這次Unreal Engine 5發表的技術重點，則是在「光照」方面，UE5加入「Lumen」技術，能夠實現全局動態光照，開發者不需要設定任何的光照貼圖，引擎就能夠自動針對畫面環境進行光照模擬。 Lumen技術可以實現類似大家熟知的「光追技術」(Ray-tracing)，引擎可以自動去計算光線的移動、反射和折射，並即時表現出相對應的光影變化。但與光追不同的地方在於，Lumen技術並非去計算無數「光線粒子」，所以光線效果營造不必受限於一定要在小房間中，或是針對特定種類光源去進行逐一調整，因此對於開放式遊戲來說，Lumen可以省下更多光線優化的麻煩，並讓光影的效果更加即時和栩栩如生。隨著新世代遊戲主機預計在今年年底發售，Unreal Engine 5也將會在2021年年初釋出預覽版，並在年底正式推出，屆時可以預期遊戲畫面將會進一步來到新境界，雖然官方表示Unreal Engine光是在NVIDIA GeForce RTX 2070 Super就能獲得相當優秀的效果，但不論是RTX 2070 Super的價格，還是謠傳又將漲價的RTX 3000系列，想必到時各位玩家的錢包，大概又要多在牆邊瑟瑟發抖了~ XD 由於距離下一世代遊戲的各項內容都還要一段時間才會到位，在這邊就讓我們一邊欣賞Epic Games所帶來的展示畫面，一邊開始籌備自己的儲蓄計畫吧！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=qC5KtatMcUw ▲ Epic Games官方的Unreal Engine 5展示 ------------------------------------------------------------ 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
世界最大顯示卡「出爐」! NVIDIA於GTC 2020前夕，「端出」DGX A100超級電腦系統

受疫情影響，NVIDIA預計於5月14日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，將直接在線上演說，該大會將透漏下世代Ampere架構GPU，消費版本將採用10nm製程生產，而高階版本將可能採用7nm製程生產，讓其製程水準跟AMD一樣並駕齊驅。 NVIDIA目前主力的Turing架構GPU，分別導入其GeForce 16系列(包含GeForce GTX 1650 D5/D6版、1650 Super、1660、1660 Super與1660 Ti)、GeForce 20系列 (包含GeForce RTX 2060、2060 Super、2070、2070 Super、2080、2080 Super、2080 Ti)，以及Quadro專業繪圖卡系列(包含Quadro RTX 3000 Mobile、4000、5000、6000、8000)。至於在其高階AI應用方面，也有Tesla T4等GPU產品，以其內建的Tensor核心和RT (光追) 核心，來帶動遊戲產業、專業繪圖應用領域，以及高效能運算、深度學習、數據中心等行業，進入新一代的光追與高效能AI繪圖應用。然NVIDIA也在規劃其下世代的Ampere架構GPU，在消費性市場預計將命名為RTX 3000系列。在中，我們也透漏Ampere有可能採用三星10nm製程(8LPP)，並透漏其最高階的GA102 (GeForce RTX 3080 Ti)，效能將比現今TU102 (GeForce RTX 2080 Ti)的效能快高達40%。 ▼ NVIDIA Ampere GPU規格預測與效能對比除了遊戲卡之外，NVIDIA還是非常注重高階應用市場。以HPC部份，Ampere架構GPU，其代號將是GA100 GPU，採用台積電7nm+製程，預計將具備8192組CUDA核心，時脈為2GHz (可加速至2.2GHz)、1024組Tensor核心、130組RT核心、同時將採用 HBM2e記憶體，容量高達48GB，時脈為1.2GHz，使其尖峰效能達到36 TFLOPs，而該GPU的TDP(功耗)也將高達300W。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=So7TNRhIYJ8 ▲ 採用Ampere架構的DGX A100超大GPU超級電腦系統「出爐」，老黃從其廚房的烤爐中「端出」然在GTC 2020大會前夕，NVIDIA已先在其YouTube官方頻道釋出採用Ampere架構的DGX A100系統預告片，可看到NVIDIA執行長黃仁勳將該系統從廚房的烤箱「端出」，讓這款具備世界最大GPU的系統「出爐」！由於DGX系統本來就是針對HPC與深度學習領域所打造的系統，需要有最快的運算效能，因此基本上「體.積.無.上.限」！從老黃將該系統端出來吃力的樣子，看起來非常的重啊！該影片的標題是「看老黃端出什麼菜？」而在敘述欄則標示「世界最大顯示卡，新鮮出爐！」看來，想要跟老黃比「大」，可能還得到後面站咧！ NVIDIA在其DGX系統中，從最早的Volta系列，到Tesla系統，直到最近推出的，配置了16顆Tesla V100 GPU，成為HPC AI級應用的性能猛獸，當時NVIDIA就稱之為世界最大GPU系統。至於這次老黃又端出來這款採用Ampere GPU所構成的DGX A100系統，看樣子將又要刷新上述DGX-2的世界最大GPU紀錄！其配置的GA100 GPU，將是Ampere系列中擁有最大顆GPU的產品(請Ponte Vecchio到旁邊站)，而且將有可能看到旗艦級的128組ShaderModel配置設計。從畫面可以看出，DGX A100的主機系統，上面配置了8顆Ampere GPU，並裝上超大散熱器，由於一般伺服器和HPC電腦系統的散熱設計大多是以被動式設計，因此可看到其與GPU相鄰的6個散熱器，可能主要是用於GPU之間，以及CPU至GPU之間的互連系統。搭配其CUDA軟體介面，將可能再次飆升其HPC領域的運算效能！無論如何，就等5/14的GTC 2020見真章了！
太「熱」情! 水冷也快壓不住?! Intel第10代Core i9-10900K吃電發燙怪獸級處理器，全核4.8GHz功耗達235W，用240mm一體式水冷也超過90°C!

Intel即將於5月20日正式發表，一樣採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz，TDP(功耗)表訂是125W，但這只是表訂的數值，是指在基礎時脈下執行時的功耗。但真正爆發時脈，可就不只這個數值了！由於這次Comet Lake-S家族採用全新LGA 1200腳位設計，因此跟以往Intel 300系列主機板不相容，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、B460、H410)來能使用。相較於AMD就連下世代Zen 3架構的Ryzen 4000家族，還是會繼續沿用Socket AM4腳位設計來說，因此網友就做了哏圖，說AMD推出新的處理器，維持相同腳位設計，並調侃Intel推出一樣的處理器，但需要新的插座。如今，由於不少網友都紛紛拿到Core i9-10900K、10900F等處理器，並開始實測，礙於NDA在5/20才能發表，因此大家紛紛就其超頻能力，以及產生的溫度來進行實驗。 ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表根據的實際燒機測試結果，其先以Core i9-10900F (65W，10C/20T)處理器來實際測試一番，發現全速時將近200W，平均溫度大約69°C。不過滿載時就會飆升到224W，必須以水冷去壓制才行，且CPU表面溫度會高達92°C。那麼Core i9-10900K這顆「地表最快」的處理器，看來應該不遑多讓，不會輸給10900F這顆處理器才是。因此網友也拿來測試，除了發現其速度快、吃電兇，在溫度上是不是也「地表最熱」？根據該網友拿來搭配NVIDIA顯示卡，同時開啟AIDA64 FPU來對CPU燒機測試，並以FurMark來對GPU做燒機測試，發現Core i9-10900K處理器要10核心全開、並以4.8GHz全速執行的話，功耗達235W。其搭配的是240mm的AIO (一體式)水冷散熱器，在燒機約40多分鐘之後，溫度平均87°C，有時候甚至會超過90°C (在圖表中顯示高達93°C)，由此看來，這是一顆即使用水冷散熱器來壓制，也是非常「熱」情的CPU啊！至於其所搭配的NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER，燒機約15分鐘，也才耗電250W，且溫度維持在67°C。從上述的測試截圖中可知，Intel Core i9-10900K在透過AIDA64 FPU的壓力測試中，就算搭配了240mm的 AIO水冷散熱器，在滿載時會消耗235瓦。更跨張的是，全速運作下，尖峰溫度達93°C，而平均溫度也達87°C。若與10900F平均溫度為69°C相比，10900K的平均溫度高了約18°C，看來果然是非常的燙！我們曾在提到，Intel第10代Core i9-10900F (200W級)效能露出，其多核分數不如AMD第3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 9 4900HS (35W級)。當然那是指一般以Geekbench純粹測試CPU效能的分數。但是若以C/P值來說，您會買哪一個呢？先看Intel部份，只要後面K的未鎖頻(Unlock)處理器，盒裝處理器裡面就沒有隨附風扇。但是看到上述10900F這顆處理器的測試結果，看來，您得買水冷散熱器才行！ ● Intel採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板 (LGA 1200腳位) → Z490可支援DDR4-2933，B460以下只支援到DDR4-2666 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → i9等級以上建議使用水冷再來AMD部份，AMD Ryzen 3000系列處理器，只有Ryzen 9 3950X這顆旗艦版本才沒有附散熱風扇，其他的從Ryzen 9到Ryzen 3都有附。因此若非買旗艦版本，風扇售價可以省略。至於若您是從以前Ryzen 1000、2000升級上來的，還有Socket AM4主機板，其實也可以省略。 ● AMD採購清單(必備)： (1) CPU (2) 主機板(AM4腳位) → 非必備，若從先前版本升級上來，則可免購買 (3) 240mm AIO水冷散熱器 → 非必備，若買3900X以下版本即含風扇，免購買總之，想要買哪家平台，相信精明的消費者要怎麼選擇的吧？以下就列出兩款平台的優勢(更新版)，做為本文的結束！ ● 單核心效能高 ● 時脈高 ● 超頻潛力比較強 ● 記憶體相容性與支援度比較好 ● 更新：整體執行溫度來說，還是比AMD處理器涼一點 ● 多核心效能高 ● 更多核心數/執行緒數，以及更多快取容量 ● 7奈米製程 ● 超高C/P值，產品隨附RGB風扇 ● 單核心效能大約跟Intel能平起平坐 ● 功耗低!!
美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉，採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU，2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析

這篇不是超級英雄之戰，而是超級電腦之戰！上週我們報導過Intel確認將推出，採用MCM封裝，該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)，採用7nm製程設計，裡面電容數超過數以十億計，大小為3696mm²，寬度比一顆AA電池還大！令人大開眼界！由於先前，其合作內容是，Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦，並於2021年部署！這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫，已於日前公布其，該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU，以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU，預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能，該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署，此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦！這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU，在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取，以達到高效能運算目標。這項計畫中，Intel主要負責做CPU與GPU，而Cray (克雷電腦)則負責設計載體，也就是他們Shasta系統，其包含機架與機櫃，該機架支持各種CPU，並能針對伺服器密度、散熱效率，以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商)，讓Intel這個全新的處理器架構，能夠在高效能運算(HPC)應用中，穩定運作且發揮出全速效能。而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份，先說記憶體好了，他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體，搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點，總共有8個Slingshot Fabric進行互連，而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統，其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存)，另一個則是Lustre。兩者各有其優點，一個是高容量低頻寬，另一個則是相反，分述如下： (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量，頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量，頻寬大約1 TB/s 此外，在軟體方面，Cray也有自己的軟體堆疊層，可改善模組效率，同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構，具備許多HPC應用的必備特色，像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統，還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器，能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s)，以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族，依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP，以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧！這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU，將採用7nm製程設計，搭配其Foveros 3D封裝技術，並以MCM的封裝設計，晶圓面積勢必不小。此外，每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝，並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache，該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連，便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來！由於Intel的Xe HPC GPU，將具有幾千個EU (執行單元)，目前已知Xe LP GPU有96組EU，每個EU共有8個核心，因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上，每個切片上面擁有8組EU，同時包含8組ALU (算術邏輯單元)，而在Gen12 GPU的子切片中，其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元，或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去，將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。簡單來說，1顆具備1000個EU的GPU晶片，裡面就含有8000組GPU核心，不過有可能更多，因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU，就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計，預期高階的Xe HPC GPU將可能更多，晶圓面積也將更巨大！由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集，例如GPU專用的SIMT，以及CPU專用的SIMD格式，兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後，其效能大概可以預估如下： (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心，12.2 TFLOPs，150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心，20.48 TFLOPs，300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心，36 TFLOPs，400～500W) 至於高階的Xe HPC GPU，Raja Koduri在Intel開發者大會提到，HPC將可達到1000個EU，相當於單顆就有8000個GPU核心，且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中，每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來，這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric)，可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣，Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。此外，Xe HPC還包含一個Rambo Cache，是一個超大型的快取架構，負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬，可以持續性的在雙精度運算中，提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時，能夠快速且有效的完成各式工作。至於在製程方面，因為10nm升級到7nm，所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升，包含：7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。在伺服器處理器方面，Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器，將採用10nm++製程，將可能採用Willow Cove核心架構，以取代先前的Sunny Cove架構。此外，這次的Sapphire Raids Xeon處理器，搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台，將首度支援到DDR5記憶體，以及PCIe 5.0架構 (對！直接跳到5.0了，不跟你AMD的4.0喇賽)。說到這次新的Eagle Stream平台，將採用全新LGA 4677腳位，以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的！腳位一直改！) 若跟AMD相比，AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器，採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話，其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程，且支援PCIe 5.0與DDR5，記憶體將支援到8通道，雖說製程落後(10nm++)，但規格上卻領先，將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此，AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”，採用新的SP5腳位設計，將以5nm製程設計，支援DDR5與PCIe 5.0等新規格，來與Intel正面對戰！上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外，還有許多超級電腦標案，包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案，分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦，則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU，預期可以達到100 petaflops的處理能力，但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中，除了上述Intel標到的Aurora標案之外，AMD也有標到，由是AMD負責CPU與GPU的建構，Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中，AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器，搭配自家Radeon Instinct GPU，來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦！除此之外，HPE (慧宇)也於今年3月標到，將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!)，共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，並預定於2023年初部署，以提供美國國家核子安全總署(NNSA，National Nuclear Security Administration)使用，該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。從上述的Exascale超級電腦標案中，可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案，分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案，相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS，看來AMD陣營還是略勝一籌！只是2021年之後就都要交出成績單了，屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了！誰能成為Super Computing業界中的SuperHero，目前還不曉得。只能說，2021年的伺服器市場戰役，將會非常精彩！

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